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4吋片狀聚晶鑽石磨盤

4吋片狀聚晶鑽石磨盤

✨小於2mm薄層環氧樹脂(Epoxy)磨除
✨重量輕(只有230gm)
✨動平衡特優(經過平衡校正)
✨可磨除混凝土面層上的各式塗層
✨磨削性強，壽命長

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NT$1,200
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扶傑公司成立32年，專業於優質鑽石工具研發，想要優質鑽石工具就找扶傑！


適用    

 1.   小於2mm薄層環氧樹脂(Epoxy)磨除

 2.   地面深划痕磨修改善

 3.   老舊塗層、停車標線磨除

 4.   老舊混凝土鬆軟風化表層磨除

 5.   硬化脆裂防水塗層磨除


特點    

 1.   重量輕(只有230gm)

 2.   動平衡特優(經過平衡校正)

 3.   片狀聚晶鑽石+金屬粉混合燒結

 4.   可磨除混凝土面層上的各式塗層

 5.   磨削性強，壽命長


直徑    4吋 / 98mm


注意事項 

 1.   和一般金屬鑽石磨盤使用時加壓的方式不同，在使用時，不須加下壓力給機器，只要雙手把持磨機，穩住機頭即可。有點像是在面層上浮動磨削的感覺，就可以輕鬆去除塗層。

 ※ 若施加太大的下壓力，磨深會急劇增加，機器的扭矩、振動和負載都會增大，機器會變得很難把持，會大大減低了磨削的效果。

 2.   最好選用較低轉速的磨機，一般最適當的轉速在5000~6500RPM左右，再依實際研磨狀況可以斟酌調降轉速。



● 服務電話：02-2798-5978   

● 服務時間：週一至週五9:30~17:30　(國定假日休息)

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